Qualcomm rò rỉ thông tin về bộ vi xử lý Snapdragon 875 tiến trình 5nm
Bộ vi xử lý Snapdragon 865 của Qualcomm hiện đang là sản phẩm hàng đầu cho hầu hết các điện thoại thông minh cao cấp được ra mắt trong năm nay. Sản phẩm mới kế nhiệm cho Snapdragon 865 dự kiến sẽ được ra mắt với tên Qualcomm Snapdragon 875 vào cuối năm nay, nhiều khả năng là vào tháng 12/2020.
Ảnh: Gizmochina
Theo báo cáo, bộ vi xử lý này có thể là sản phẩm đầu tiên của Qualcomm được sản xuất bằng tiến trình 5nm.
Theo một báo cáo mới cho thấy rằng, bộ vi xử lý Snapdragon 875 sắp ra mắt có tên mã sản phẩm là SM8350, dự kiến sẽ đi kèm với hệ thống tích hợp modem RF Snapdragon X60 5G mới . Đến nay vẫn chưa chắc chắn liệu modem có được tích hợp sẵn hay tùy chọn. Tuy nhiên, với khả năng chấp nhận mạng 5G đang tăng lên, sẽ không ngạc nhiên nếu Qualcomm quyết định đi theo lộ trình modem tích hợp.
Qualcomm Snapdragon 865 cũng đi kèm với modem 5G tích hợp nhưng mọi người không hài lòng với điều này vì nó đã làm tăng giá thành của bộ vi xử lý. Điều này đã dẫn đến việc điện thoại thông minh đắt hơn ngay cả đối với các mẫu chỉ có 4G vì cơ sở hạ tầng 5G vẫn đang ở giai đoạn phát triển ban đầu.Advertisement
Báo cáo cho biết thêm, Snapdragon 875 sắp tới sẽ có bộ xử lý trung tâm (CPU) Kryo 685 được xây dựng trên công nghệ ARM v8 Cortex với bộ xử lý đồ họa (GPU) Adreno 660, bộ xử lý thị giác (VPU) Adreno 65 và DPU Adreno 1095. Modem sẽ hỗ trợ các băng tần sóng milimet và băng tần dưới 6 GHz.
Nó cũng được cho là có bộ xử lý bảo mật Qualcomm (SPU250), công cụ xử lý hình ảnh Spectra 580 và công nghệ lõi cảm biến Snapdragon. Đối với các tùy chọn kết nối, nó sẽ có Wi-Fi 802.11ax, ăng ten 2 × 2 MIMO và Bluetooth Milan.
Bộ vi xử lý sẽ đi kèm với bộ xử lý tín hiệu số Compute Hexagon với Hexagon Vector eXtensions và Hexagon Tensor Accelerator. Bên cạnh đó, nó sẽ hỗ trợ SDRAM LPDDR5 với 4 kênh tốc độ cao dựa trên công nghệ đóng gói mạch tích hợp tiên tiến đi kèm với phân hệ âm thanh công suất thấp kết hợp với các công nghệ xử lý tín hiệu âm thanh Aqstic WCD9380 và WCD9385.
